改用中國製芯片 華為或今年內重推5G手機

市場研究機構透露，華為正計劃今年底前重新推出旗艦級5G智能手機，並憑藉自家芯片設計軟件的進步及國內生產商協助，改用中國生產的芯片。

路透經由三家不同機構得知上述消息，部分機構預計，華為將採用中芯國際的N+1製造工藝，配合自家EDA軟件，生產相當於7納米（nm）水平的芯片。華為亦已向中芯提出要求，生產14納米以下的芯片元件。但由於芯片良率問題，新機出貨量將限制在200萬至400萬部左右，樂觀估計則可能達1000萬部。

華為曾一度與蘋果、三星等競爭全球最大手機生產商的寶座，報道指，這標誌著華為消費電子業務受到美國禁令重創後，即將捲土重來。

官媒《中國證券報》此前放出消息，華為已上調今年手機出貨目標至4,000萬部，在年初，這一目標設為3,000萬部級別。但報道未提及是否5G手機。

責任編輯：陳建錫